華測RS30掃描儀：單人作業(yè)獲取三維點(diǎn)云數(shù)據(jù)

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產(chǎn)品廠地：深圳市

更新時(shí)間：2025-10-09

簡要描述：華測RS30掃描儀：單人作業(yè)獲取三維點(diǎn)云數(shù)據(jù)，華測 RS30 是一款將 SLAM 測量技術(shù)與 RTK 深度融合的全新測量系統(tǒng)。它集成了第四代空氣介質(zhì)圓盤天線。

詳細(xì)說明：

品牌	華測儀器	產(chǎn)地	國產(chǎn)
加工定制	否

華測RS30掃描儀：單人作業(yè)獲取三維點(diǎn)云數(shù)據(jù)

項(xiàng)目	指標(biāo)
精度	絕對精度約 5 cm；相對精度約 1 cm（RTK+SLAM 融合）
測距	0.5–300 m（長測距版）
點(diǎn)頻	64 萬點(diǎn) / 秒（高密度采集）
影像	1500 萬像素，支持 HPC 真彩色點(diǎn)云著色
掃描模式	360°×270° 視場角（典型手持激光雷達(dá)配置）
速度	標(biāo)準(zhǔn)采集 3–5 km/h；最大約 20 km/h（可搭載電動(dòng)車 / 平衡車 / 機(jī)器狗等）
重量	整機(jī)約 1.5–1.7 kg（不同資料略有差異）
工作溫度	-20℃ 至 50℃
處理 / 軟件	實(shí)時(shí)與后處理 SLAM；CoProcess 支持立面半自動(dòng)化提取與四步方量報(bào)告

RTK×SLAM 深度融合：室外以 RTK 為基準(zhǔn)，室內(nèi) / 弱 GNSS 環(huán)境依靠 SLAM 維持軌跡與精度，實(shí)現(xiàn)室內(nèi)外一體化厘米級成果。
長測距與高密度：最大 300 m 測距與 64 萬點(diǎn) / 秒點(diǎn)頻，滿足高層建筑立面、電力 / 航道巡檢等長距完整數(shù)據(jù)獲取與邊界細(xì)節(jié)要求。
HPC 真彩色點(diǎn)云：多源融合著色，點(diǎn)云更細(xì)膩、特征更清晰，提升判讀與矢量化效率。
抗干擾與弱紋理穩(wěn)健：新 SLAM 算法自適應(yīng)參數(shù)，城市峽谷、林區(qū)、堤壩等弱特征場景仍能輸出穩(wěn)定點(diǎn)云；移動(dòng)物體檢測與剔除，成果更干凈。
高效作業(yè)：支持手持 / 胸托 / 背負(fù)，可掛載電動(dòng)車等，標(biāo)準(zhǔn) 3–5 km/h、最大約 20 km/h，單人即可作業(yè)，顯著提升外業(yè)效率。
數(shù)據(jù)處理閉環(huán)：CoProcess 提供立面
半自動(dòng)化提取、
方量計(jì)算（多模型、四步出報(bào)告），提升內(nèi)業(yè)效率與一致性。